Appel d'Offre PublicSource: BOAMP
Interconnexion des datacenters et connexion IXP : 2ème lien (chemin B)
DGA TECH de France Travail
Seine-Saint-Denis (93)
Source officielle : BOAMP
Budget Estimé
Budget non spécifié
Date Limite de réponse
Date non spécifiée
Informations clés
- Acheteur
- DGA TECH de France Travail
- Lieu
- Seine-Saint-Denis (93)
- Budget
- Budget non spécifié
- Date limite
- Date non spécifiée
- Publication
- Source
- BOAMP
Résumé de la consultation
Le présent marché a pour objet la mise en place d’une liaison à faible latence, strictement inférieure à 10 millisecondes, entre les datacenters de Montpellier et Orléans et d’un service de raccordements point-à-point entre le datacenter de Orléans (ORL) et le nœud d’échange de Paris, d’une latence strictement inférieure à 5 millisecondes.
Attendus Clés
Conformité aux exigences du cahier des charges
Respect des délais de livraison
Expérience dans le secteur d'activité
Capacité financière et technique
Planning prévisionnel
Publication24/04/2026
Démarrage des prestationsÀ définir
Dossier Administratif
Pièces à préparer impérativement :
✓
DUME ou DC1/DC2✓
Déclaration sur l'honneur✓
Attestations fiscales et sociales✓
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